硅微粉的應用領域

硅微粉是一類用途廣泛的無機非金屬材料。硅微粉是將高純度的石英礦通過物理或化學方法破碎、粉碎而得到的微米級別的粉末，其顆粒大小一般在1-100微米之間，常用的顆粒大小為10微米左右，而隨著半導體制程的進步，1微米以下的硅微粉也逐漸得到廣泛采用。

硅微粉具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數低、導熱系數高、化學穩(wěn)定性高、耐高溫、硬度高等一系列優(yōu)點，可廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑中，除此之外還可用于涂料、橡膠、塑料、化妝品、蜂窩陶瓷領域。

覆銅板：在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數和熱傳導事等物理特性，從而有效提高電子產品的可靠性和散熱性。

目前應用于覆銅板的硅微粉主要有結晶型硅微粉、熔融型（無定型）硅微粉、球形硅微粉、復合硅微粉、活性硅微粉等五個品種。

環(huán)氧塑封料EMC：硅微粉填充到芯片封裝用環(huán)氧塑封料中可顯著提高環(huán)氧樹脂硬度，增大導熱系數，降低環(huán)氧樹脂固化物反應的放熱峰值溫度，降低線性膨脹系數與固化收縮率，減小內應力，提高環(huán)氧塑封料的機械強度，使其無限接近于芯片的線性膨脹系數，可以減少環(huán)氧塑封料的開裂現象從而有效防止外部有害氣體、水分及塵埃進入電子元器件或集成電路，減緩震動，防止外力對芯片造成損傷和穩(wěn)定元器件性能。

電工絕緣材料：硅微粉用作電工絕緣產品環(huán)氧樹脂絕緣封填料，能夠有效降低固化物的線性膨脹系數和固化過程中的收縮率，減小內應力，提高絕緣材料的機械強度，從而有效改善和提高絕緣材料的機械性能和電學性能。

膠黏劑：硅微粉作為無機功能性填充材料，填充在膠粘劑樹脂中，可有效降低固化物的線性膨脹系數和固化時的收縮率，提高膠粘劑機械強度，改善耐熱性、抗?jié)B透性和散熱性能，從而提高粘結和密封效果。

塑料：硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯(PVC)地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產品中。

填充硅微粉的聚氯乙烯地板磚可增強制品的耐磨性，在PVC地板中，細度325目的石英粉，填充量為160～180份時制得的地板完全符合GB4085-83標準的要求，地板表面光滑度好，耐刻劃度好。

在PVC耐酸板管中，400目石英粉的填充量為10%～15%時，與其它填充料比，粘度低，流動性好，改善了加工性能，有利于制品的擠出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。

比表面積大（600目以上）和活性高的硅微粉填充聚乙烯(PE)農用薄膜能改善制品的物理化學性能和光學性能，填充聚丙烯可改善制品的力學性能。

涂料：在涂料行業(yè)中，硅微粉的粒度、白度、硬度、懸浮性、分散性、吸油率低、電阻率高等特性均能提高涂料的抗腐蝕性、耐磨性、絕緣性、耐高溫性能。

用于涂料中的硅微粉，由于具有良好的穩(wěn)定性，一直在涂料填料中扮演重要的角色。特別對外墻涂料來說，SiO₂原料對耐候性起著舉足輕重的作用。

球形硅微粉流動性好，比表面積大，使其應用于口紅、粉餅、粉底霜等化妝品中，在粉狀產品如粉餅中能提高流動性和貯存的穩(wěn)定性從而起到防結塊的作用；較小平均粒徑決定其良好的平滑性和流動性；較大比表面積使其具有更好的吸附性，能吸收汗液、香料、營養(yǎng)物，使化妝品配方更經濟；粉體的球形狀對皮膚有良好的親和性及觸感。

化妝品：化妝品用球形硅微粉的指標要求：一般要求硅含量達到99.9%；粒徑0.2-2μm可控；球形率在95%以上；低輻射（鈾含量＜0.5ppb）。

蜂窩陶瓷：汽車尾氣凈化用蜂窩陶瓷載體和柴油發(fā)動機尾氣凈化用堇青石材料的汽車尾氣過濾器DPF，以氧化鋁、硅微粉等多種材料經混合、擠出成型、干燥、燒結等加工制得。球形硅微粉可以提高蜂窩陶瓷制品成型率、穩(wěn)定性。

橡膠：硅微粉對于橡膠而言是一種補強材料，能增強橡膠的強度、韌性、延伸率、耐磨性、光潔度、抗老化、耐熱、防滑、抗撕裂、耐酸堿等綜合性能，在橡膠產品的生產過程中，必不可少。

人造石：硅微粉作為填料應用于人造石英板，不僅可以降低不飽和樹脂消耗量，而且對人造石英板的耐磨、耐酸堿、機械強度等性能有一定的改善，硅微粉在人造大理石的填充比例一般在30%左右。